德國(guó)蔡司X射線顯微鏡成像微米CT系統(tǒng)Xradia Cry-華普通用

型號(hào)：Xradia Cry

蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT先進(jìn)的商用晶體成像微米CT系統(tǒng)

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產(chǎn)品描述

蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT

先進(jìn)的商用晶體成像微米CT系統(tǒng)

蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT是為您揭示樣品晶體信息和微觀結(jié)構(gòu)秘密的開創(chuàng)性微米CT。本產(chǎn)品以其獨(dú)特方式擴(kuò)展了計(jì)算機(jī)斷層掃描的強(qiáng)大技術(shù)，使其具有展示晶體晶粒微觀結(jié)構(gòu)的能力，改變了研究多晶體材料（如金屬、增材制造、陶瓷等）的方式，從而為您的材料研究帶來(lái)更新、更深的洞見。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

CrystalCT投影光路圖示。CrystalCT提供雙重模式：吸收襯度斷層掃描（ACT）和衍射襯度斷層掃描（DCT）由DCT成像的鋁制“狗骨”

鋁-4wt%銅樣品，測(cè)量斷面尺寸為（長(zhǎng)度）1.25 mm、（寬度）1.0 mm、（厚度）0.5 mm。圖像是使用高縱橫比的黃金螺旋掃描樣品而得。鋼筋混凝土的微米CT圖像

對(duì)鋼筋混凝土樣品進(jìn)行定量體積分析。孔隙渲染為紫色。

DCT為您的研究帶來(lái)更多的可能性

蔡司研究顯微鏡解決方案部門和Xnovo Technology合作提供了革命性的實(shí)驗(yàn)室衍射襯度斷層掃描（DCT）功能。使用3D晶粒成像，微米CT上的DCT令技術(shù)和工業(yè)研究實(shí)驗(yàn)室能夠?qū)蜗喽嗑Р牧线M(jìn)行3D成像，包括多種金屬、礦物、陶瓷、半導(dǎo)體和制藥樣品。專用的蔡司Xradia CrystalCT兼具了精準(zhǔn)設(shè)計(jì)的小孔光闌和擋光板組件，從而可以利用發(fā)散的多色X射線束來(lái)照亮感興趣區(qū)域，并提高對(duì)多晶樣品較弱衍射信號(hào)的靈敏度。創(chuàng)新的DCT圖像采集模式消除了對(duì)大尺寸樣品的限制，讓您能夠研究更多的樣本類型。無(wú)縫大體積晶粒成像讓掃描樣品的速度更快，數(shù)據(jù)代表性更準(zhǔn)確。

先進(jìn)的衍射掃描模式，提供出色的樣品代表性

通過開創(chuàng)性的衍射掃描模式，蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT推動(dòng)了材料表征、建模和研究。

提供出色的樣品代表性。
可以掃描更大的樣本體積。
簡(jiǎn)化樣品制備，可處理不規(guī)則/自然的樣品形狀。
提高速度。
應(yīng)對(duì)樣品的獨(dú)特性。

這些先進(jìn)的模式克服了傳統(tǒng)DCT數(shù)據(jù)采集以前遇到的一些困難和挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集會(huì)假設(shè)在所有的旋轉(zhuǎn)角度下，樣品感興趣區(qū)域（ROI）會(huì)通過孔徑觀察視野（FOV）得到完全的照明。受自然界黃金角的啟發(fā)，高級(jí)衍射掃描模式提供了黃金螺旋掃描模式，這樣便于管理各種樣品形狀和尺寸。

強(qiáng)大的微米CT平臺(tái)

蔡司利用其強(qiáng)大的Xradia技術(shù)，在微米CT上提供了業(yè)界知名的出色性能。憑借強(qiáng)大的平臺(tái)、由軟件靈活控制的X射線源/樣品/探測(cè)器定位，以及大型探測(cè)器陣列，您可以進(jìn)行高對(duì)比度、高質(zhì)量、高分辨率掃描。對(duì)整個(gè)物體或器件進(jìn)行成像，從而展示其內(nèi)部細(xì)節(jié)的3D全景。更快的采集速度使您運(yùn)行樣品的時(shí)間可以縮短，從而大大提高您的生產(chǎn)效率和盈利能力。無(wú)損CT也可以進(jìn)行原位和4D研究，從而實(shí)際了解各種條件隨時(shí)間推移的影響。蔡司X射線顯微鏡Xradia成像系統(tǒng)兼具久經(jīng)考驗(yàn)的硬件架構(gòu)與先進(jìn)的穩(wěn)定性和漂移補(bǔ)償功能。正是由于這個(gè)平臺(tái)的出色穩(wěn)定性，CrystalCT始終在拓展研究領(lǐng)域的微米CT前沿。

應(yīng)用領(lǐng)域

金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、地球科學(xué)、制藥以及更多可能

而蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT則提供了先進(jìn)的、完全不同的衍射掃描技術(shù)，可以獨(dú)特地對(duì)天然狀態(tài)下大體積樣品進(jìn)行晶界界面成像，同時(shí)樣品形狀符合研究和工業(yè)實(shí)驗(yàn)室通用要求的實(shí)際樣品幾何形狀。與其它晶粒成像技術(shù)不同的是，DCT可以進(jìn)行無(wú)損3D晶粒成像。

在吸收和衍射襯度斷層掃描系統(tǒng)中對(duì)鋁銅合金進(jìn)行3D晶粒成像。

超薄取向電工鋼樣品的3D晶粒圖，尺寸為（RD）4 mm、（TD）2 mm、（ND）0.08 mm。

高度為30 mm的太陽(yáng)能電池板的多晶硅材料3D晶粒圖。

石蠟包埋老鼠胚胎的二維虛擬橫截面和三維渲染剖視圖。

材料科學(xué)

高分辨率吸收襯度斷層掃描和無(wú)損三維晶粒成像的補(bǔ)充信息，提供了尺寸、形狀、取向和晶界信息。
通過無(wú)損方式觀察到的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)和堆疊晶粒圖，這是表面成像方法（如光學(xué)和電子顯微鏡）無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。
能夠?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行分割和分析，以獲得定量的3D結(jié)構(gòu)和顆粒描述。
通過非原位和原位進(jìn)行4D成像，以觀察材料的演變過程，例如力學(xué)載荷或腐蝕。

金屬和礦物

以3D形式了解晶粒尺寸和相演變，從而洞察合金性能以及其對(duì)熱加工和機(jī)械加工的依賴性。
導(dǎo)出實(shí)際的3D結(jié)構(gòu)進(jìn)行物理模擬：使用無(wú)損3D斷層掃描進(jìn)行高通量數(shù)據(jù)成像、表征和巖心建模（可達(dá)4英寸），預(yù)測(cè)材料性能（力學(xué)、熱等）或進(jìn)行數(shù)字巖心模擬。
為原位驅(qū)替研究或3D礦物學(xué)研究進(jìn)行高襯度3D成像。

制造

適用于各種樣品尺寸，包括3D全景中的大物體，在特定的應(yīng)用中搭配3D晶粒圖。
對(duì)3D打印金屬部件進(jìn)行基于晶體學(xué)的打印質(zhì)量評(píng)估。
可對(duì)完整的器件進(jìn)行高通量掃描并快速獲得結(jié)果。
補(bǔ)充或替代物理切片，無(wú)需破壞樣品。

生命科學(xué)

對(duì)染色和未染色的軟硬組織及生物微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行高襯度成像。
快速無(wú)損地驗(yàn)證樣品的染色和特征結(jié)構(gòu)位置，以便后續(xù)使用3D電子顯微鏡進(jìn)行成像。